Beschreibung der Produkte:
Hauptbestandteil des optischen Moduls. Die aus Keramiksubstrat gefertigte ultradünne Verbundplatte verfügt über eine hervorragende elektrische Isolationsleistung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ein hervorragendes Weichlöten und eine hohe Haftfestigkeit sowie eine hohe Strombelastbarkeit.
Schichten |
2 |
Struktur |
2L PCB |
Größe |
45 * 60mm |
Dicke: |
0,65 mm |
Trace / Leerzeichen |
4 / 4mm |
Loch |
0,4 mm |
Oberflächenkupfer |
1 UNZE |
Loch Kupfer |
25um |
Oberfläche fertig |
ENIG |
Aluminiumoxid enthält die Elemente Aluminium und Sauerstoff. Wenn das Bauxit-Rohmaterial chemisch behandelt wird, um Oxide von Silizium, Eisen, Titan usw. zu entfernen, ist das erhaltene Produkt ein Aluminiumoxid-Rohmaterial hoher Reinheit, und der Al 2 O 3 -Gehalt liegt im Allgemeinen über 99%. Die Mineralphase besteht aus 40% bis 76% γ-Al2O3 und 24% bis 60% α-Al2O3. γ-Al2O3 kann bei 950-1200 ° C in α-Al2O3 umgewandelt werden, und gleichzeitig tritt eine erhebliche Volumenschrumpfung auf.
Chemische Eigenschaften
Reagiert mit Säure:
Al 2 O 3 + 6HCl = 2 AlCl 3 + 3H 2 O
Al 2 O 3 + 6H + = 2 Al 3 + + 3H 2 O
Reagiert mit geschmolzenem Alkali:
Al 2 O 3 + 2 NaOH == 2 NaAlO 2 (Natriummetaaluminat) + H 2 O
Mit alkalischer Lösung reagieren:
Al 2 O 3 + 2 NaOH + 3 H 2 O = 2 Na [Al (OH) 4] (Natriumtetrahydroxyaluminat)
Es kann auch abgekürzt werden als: Al2O3 + 2OH- = 2AlO2- (Metaluminat-Ion) + H2O
Physikalische Eigenschaften
InChI = 1 / Al 2 O / rAlO 2 / c2-1-3
Menge: 101,96 amu
Schmelzpunkt: 2303 K
Siedepunkt: 3250 K
Wahre Dichte: 3,97 g / cm3
Schüttdichte: 0,85 g / ml (325 mesh ~ 0) 0,9 g / ml (120 mesh ~ 325 mesh)
Kristallstruktur: Trigonales System (Hex)
Löslichkeit: Bei normaler Temperatur unlöslich in Wasser
Leitfähigkeit: bei normaler Temperatur nicht leitfähig
Al2O3 ist ein Ionenkristall
Thermochemische Eigenschaften:
ΔfH0-Flüssigkeit 1620,57 kJ / mol
& Dgr; fH0fest 1675,69 kJ / mol
S0liquid, 1 bar 67,24 J / mol · K
S0fest 50,9 J / mol · K
Die Produkte des Unternehmens haben Produkte und Dienstleistungen für mehr als 20 Länder in der Welt bereitgestellt, z. B. für die Vereinigten Staaten, Deutschland, Frankreich und andere Länder sowie für europäische, amerikanische und asiatische Länder. 2018 betrug das Verkaufsvolumen 350 Millionen Euro. Im Jahr 2018 lag das Produktionsziel des Werks Yellowstone bei 450 Millionen.
Das Unternehmen ist stets auf Technologie ausgerichtet und bietet weltweit führende Dienstleistungen und hochwertige Multilayer-Leiterplatten-, Flex-PCB-, Rigid-Flex-, Anylayer- und Backboard-Produkte an. Im Jahr 2012 verfügte das Unternehmen über eine Kapazität von 2-100l Rigid Flex, 2-20l MLFPC und 12L Anylayer FPC in der technischen Fertigungstechnologie.
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Das Unternehmen verfügt über 80 Ingenieure und Techniker mit umfassender Branchenerfahrung und Fachkenntnis und bietet seinen Kunden professionelle und zeitnahe technische Beratung in technischen Fragen sowie technische Datenverarbeitung.
Grundwerte: Einheit, Pragmatismus, Innovation und Win-Win, geleitet von Spitzentechnologien;
Objektive Ausrichtung: orientiert sich an Spitzentechnologie und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen;
Die Mitarbeiter von C-flex haben hart daran gearbeitet, Kernwerte einzuhalten, sich an Spitzentechnologien zu orientieren, zum Fortschritt und zur Entwicklung der globalen Elektronikindustrie beizutragen.
Im Rahmen der Qualitätskontrolle investierte das Unternehmen viele Qualitätsprüfungsinstrumente und -geräte, um die Anforderungen an die Prozess- und Versandqualität sicherzustellen.
Das Unternehmen hat eine Reihe internationaler Zertifizierungen erhalten, die die systematischen Managementanforderungen der Branche abdecken.
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Um sicherzustellen, dass die Produkte die Anforderungen des 5G Internet of Things erfüllen, stellt unser Unternehmen die Rohstoffe für namhafte Hersteller im In- und Ausland bereit, z. B. panasonic, dupont, ISOLA, NELCO, ROGERS, SY, ITEQ, Arisawa Tatsuta, Innox, Taiyo, DOW, Arlon, Taconic, Taiflex, SK, Doosan.Es gibt unterschiedliche Materialien, wie Epoxidharz, Teflon, Metallbasis, LCP, Keramik, Polyimid.
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